全球领先的数字成像解决方案提供商豪威科技(OmniVision Technologies)正式发布了其最新力作——2亿像素的OVB0D图像传感器,这款新品的问世,无疑在手机影像领域投下了一颗重磅炸弹,...
在全球存储芯片市场,高带宽内存(HBM)已成为竞争的制高点,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)等领域的需求爆发,HBM技术的迭代速度直接决定了企业在半导体行业的话语权,行业传出重磅消息:三星电...
**在全球人工智能(AI)与高性能计算需求激增的背景下,高带宽内存(HBM)作为训练和运行大模型的核心硬件,其战略地位日益凸显,全球存储巨头美光科技(Micron)近日宣布,其位于日本广岛的工厂将于2...
在人工智能(AI)与高性能计算(HPC)驱动算力需求爆炸式增长的今天,内存技术的突破成为推动行业发展的关键,全球存储芯片巨头SK海力士正式发布全球首款12层堆叠的HBM4(高带宽内存)产品,标志着内存...
在全球人工智能(AI)芯片的激烈竞争中,存储技术成为决定性能与成本的关键一环,行业消息传出,三星电子正全力冲刺,计划在2025年下半年重夺谷歌TPU(Tensor Processing Unit,张量...
华为数字能源在储能系统安全领域取得重大突破,其新一代储能产品成功完成极端条件下的热失控安全测试,在模拟60个电芯同时发生热失控的严苛场景中,该储能系统依靠自主创新的热失控管理技术,实现了“3小时不爆炸...
在全球能源转型与“双碳”目标引领下,航空业作为减碳攻坚的重要领域,正迎来一场颠覆性的技术革命,中国航发集团自主研发的兆瓦级氢燃料涡轮发动机正式亮相,这一突破性成果以“无油技术”实现零碳排放,标志着我国...
**从江苏省常州市传来重大能源装备领域喜讯:世界规模最大、技术最先进的压缩空气储能电站——河北张家口张北“风光储输”示范二期工程配套压缩空气储能电站,其核心设备在常州成功完成组装并正式就位,这一突破性...
三星电子已正式解散其高带宽存储器(HBM)特别开发团队,相关业务将全面并入DRAM部门,以“常态化运营”模式推进,这一调整不仅折射出三星在存储业务战略上的优化方向,也反映了HBM市场从“专项攻坚”向“...
在半导体技术日新月异的今天,先进封装与内存技术的协同创新正成为推动算力突破的关键引擎,业界传出重磅消息,台积电(TSMC)正为其客户量身定制新一代HBM4E内存,并且将采用其先进的N3P制程工艺进行生...